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Des chips sans les miettes


 
 
 
 
Les chips croustillantes sont un des encas les plus appréciés. Mais ces chips se brisent facilement.
 
Comment est-il possible de manipuler en toute sécurité des aliments fragiles tels que les chips dans des usines automatiques? Le remplissage d'un paquet à grande vitesse sans créer un tas de miettes est un défi que la technologie spatiale a aidé à relever.
 
 
Une société d'emballage de produits alimentaires allemande, recherchant une nouvelle méthode de mise en sac des chips sans les briser, a demandé de l'aide au programme de transfert de technologie de l'ESA.
 
 
Il s'est révélé que d'une certaine façon, la chute d'une rondelle de pomme de terre dans un sac est comparable à l'atterrissage d'un engin spatial sur une autre planète. La vitesse de descente, les conditions atmosphériques et le débit d'air déterminent la sécurité de l'atterrissage.
 
 
En étudiant le comportement des chips pendant leur chute, les partenaires de transfert technologique ont pu concevoir un nouveau système de mise en sac alimentaire qui s'est intégré dans une machine d'emballage de haute technologie.
 
 
Cette machine peut gérer tous les aliments légers de forme complexe 30 à 50% plus vite que les équipements précédents. Malgré sa haute vitesse de fonctionnement, les atterrissages en douceur permettent de réduire au minimum les brisures.
 
 
Les profits se sont envolés avec la descente des chips – dans les sacs! Maintenant, la nouvelle machine de l'ère spatiale est disponible dans le monde entier.
 
 
 
Last update: 12 octobre 2011


Ce que nous donne l'espace

 •  Baby-sitter (http://www.esa.int/esaKIDSfr/SEMVLVWDE2E_Technology_0.html)
 •  Le véhicule solaire (http://www.esa.int/esaKIDSfr/SEMPMVWDE2E_Technology_0.html)
 •  Des métaux qui changent de forme (http://www.esa.int/esaKIDSfr/SEMKJVWDE2E_Technology_0.html)
 •  CarbonDiem sauvera-t-il la planète ? (http://www.esa.int/esaKIDSfr/SEMRSUJ26DF_Technology_0.html)
 •  Des tenues intelligentes au secours des pompiers (http://www.esa.int/esaKIDSfr/SEMXLWSTGOF_Technology_0.html)