ÅAC Microtec får utvärdera ny teknik
ESA har valt ut svenska ÅAC Microtec för att utvärdera en teknik för att packa mycket elektronik på liten yta. Tekniken kallas SiP, System in Package, och innebär att ett antal integrerade kretsar är inneslutna i ett enda paket eller i en modul. Målet för ESA är att förse den europeiska rymdindustrin med en robust och kvalificerad SiP-teknik.
ÅAC Microtec har tidigare utvecklat och tillverkat flera SiP-komponenter och undersystem. Flera komponenter har sänts upp i rymden på olika teknikdemonstratorer. Men hittills har tekniken inte gått igenom en formell standardiserings- och kvalificeringsprocess.
Den nuvarande studien fokuserar på att validera tillverkningsprocessen för SiP-komponenter som ska användas i rymden, i synnerhet med ett öga till robotbilen ExoMars. Ett mål med valideringen är också att skapa en allmän plattform av processer som används inom SiP.
– Denna studie ger oss en möjlighet att kvalitetssäkra våra produktionsmetoder för elektronik som ska användas i rymden, vilket är ett stort steg för oss, säger Mats Magnell, VD för ÅAC. När projektet är genomfört kommer ÅAC Microtec att vara kvalificerat för serieleveranser till den europeiska rymdindustrin.
ÅAC bildades 2005 som en avknoppning från forskningsavdelningen Ångström Rymdtekniskt Centrum vid Uppsala universitet. ÅAC utvecklar och tillverkar multifunktionella mikro- och nanosystem, och arbetar även med konsultverksamhet på området.
